Ceitec执行长：三年内巴西将有“台积电级”晶圆厂

Ceitec执行长：三年内巴西将有“台积电级”晶圆厂

　巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圆厂于2月初正式剪裁开幕，对该国来说意义重大;据了解，该晶圆厂採用授权自X-Fab的0.6微米製程技术，产能约每週1,000片6吋晶圆。而Ceitec的高层则发下豪语，指新厂仅是巴西半导体產业的踏脚石，在三年之内巴西就会出现比美台积电(TSMC)的大型12吋晶圆厂。

　　在去年接任Ceitec董事长暨执行长的Eduard Weichselbaumer，在半导体產业界拥有28年的丰富经验，曾在Fairchild、LSI Logic、Virage Logic等公司位居要职。他在最近接受EETImes美国版编辑採访时表示，目前Ceitec採取”轻晶圆厂(fab-lite)”的经营模式，其Porto Alegre目前的产能用以製造该公司首款RFID晶片，即应用于牛隻识别的Chip de Boi标签。

　　Weichselbaumer透露，该公司计划与外部晶圆代工厂合作，以支应目标中的无线通讯、数位多媒体市场领域所需。他表示，除非又发生一次全球性景气衰退，否则Ceitec的Porto Alegre晶圆厂利用率在接下来两年内应该可维持九成;而如果发展顺利，这家百分之百由巴西政府所有的公司将有机会增资甚至公开上市，并兴建更大型的晶圆厂。

　　“如果我现在把一座台积电等级的晶圆厂放在南美洲，可能有点像痴人说梦;”Weichselbaumer表示，但在三年之内，巴西的基础建设与半导体產业的支援系统将逐渐发展健全，到足以支持一座大型的晶圆厂。

　　在SEMI负责追踪晶圆厂的分析师Gregor Dieseldorff表示，Porto Alegre晶圆厂的大部分设备是可支援8吋晶圆，因此他认为该公司会在今年底将该厂转型为8吋厂。Weichselbaumer与Ceitec的其他支持者认为，该公司的成功有部份是得益于巴西内需市场与1.9亿人口。

　　巴西有98%的电子元件是靠进口，半导体元件更是百分之百仰赖海外供应商;Weichselbaumer表示，巴西政府深知这种情况，因此催生了此一非常高层级的產业推动策略：”他们希望提升高科技產品的出口量，并降低对高科技产品进口的依赖程度。”

　　近年来，巴西政府已经推动了数个计划，以建立国内的IC设计中心、晶圆厂与封装厂;在2007年，该国并公布了一系列赋税优惠与鼓励政策，以吸引跨国晶片业者前往投资。而目前也有数家跨国厂商在巴西建立设计中心，包括1998年进驻的Freescale。

　　Weichselbaumer表示，儘管全球景气衰退，巴西的经济状况仍然相对强健;他指出，这让Ceitec吸引了不少设备与材料供应商的注意，因为该公司势必得为晶圆厂的营运进行採购：”我们很幸运地渡过了不景气;这段时间巴西只有一个季出现经济衰退的情况。”

　　但Ceitec目前仍面临不少质疑;该公司自2000年由巴西政府成立以来，经歷过不少计划延迟与错误的开始;例如该Porto Alegre晶圆厂原本打算在2008年开始营运。对此SEMI的Dieseldorff指出，该晶圆厂的设备装机延迟，但现在问题已经解决。

　　去年Ceitec发表Chip de Boi时声称，该產品是首款完全在巴西境内设计的IC，但却被该国產业界人士吐槽，说早就有很多晶片是在巴西完成设计。而Weichselbaumer在这次受访时还是坚持以上说法，只不过稍微调整表示，该產品是第一款在巴西境内由巴西本土厂商所设计的晶片(但也有人指出，早在20年前就有巴西芯片厂商设计出视讯转码芯片)。

　　巴西政府积极扶植IC產业的作法也受到不少质疑;过去数年来，南美洲数国政府都曾试图在境内建立半导体製造產业，但成败参半。虽然有台湾成为全球IC產业重镇、特别是晶圆代工，以及韩国成为全球记忆体业重心的前例，但抱持怀疑论者指出，包括新加坡、中国与印度的產业推动却没有非常成功。

　　市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean就曾不只一次表示，他不相信世界上有任何地方能再出现晶片厂商聚落，因为进入这个產业的门槛变得太高。他认为，新兴经济体像是巴西、俄洛斯等国家也许会建立少数晶圆厂，不过不太可能发展成晶片製造中心，就算是有政府的大力支持也是不乐观。

　　“就算是政府，也会开始对数十亿美元的资金却步;”McClean表示：”这些政府想以晶圆厂的设立来证明他们是高科技国家，但从商业与财政的角度来看，这些计划其实是不合效益的。”