产品传导发射电压法超标问题案例分析

【现象描述】：XX产品传导电压法，按照车企标准等级5，全频段超标严重。

测试结果（优化前）：

测试布置：

供电电路（最大电流25A）：

【根因分析】：

1）第一段（0.15-0.30 MHz），以差模为主；第二段（0.53-1.8 MHz），差模+共模；第三段（10 MHz左右），以共模为主；第四段（108 MHz附近），以共模为主；现有电路仅一个差模电感（1.96uH）滤波，滤波电路损耗不足，导致全频段超标严重；

2）第四段，79MHz尖刺，为芯片管脚电源干扰导致；

3）第四段，整体包络毛刺，为电机空间耦合导致；

滤波电路（优化前）：

差模干扰回路分析：

共模干扰回路分析：

【解决措施】：

1）将正极端子挪到负极端子附近，在输入端口增加一级共模电感滤波（共模：4.5mH，差模：300uH），共模电感前后Y电容在单板上进行分地处理，分别通过弹片接到机壳地；

2）调整BUS线路两电解电容位置，分开靠近开关管放置，在电解电容两端并联高频滤波电容（推荐10uf贴片电容）；

3）在芯片关键增加PI型滤波（推荐1nf贴片电容）；

4）将电机定子屏蔽，并与主机壳接地搭接；

滤波电路（优化后）：

测试结果（优化后）：

【经验分享】:

1）设计初期应摸清DC/AC电源裸噪声，明确要通过的等级，确定滤波电路差共模电路插入损耗，避免滤波电路插入损耗不够，全频超标严重；

2）输入正负极端子尽可能远离强干扰源（开关管、电机），避免近场耦合；

3）滤波电路布局应呈现一字型布局，输入端子->滤波电路->DC/AC->电机；

4）芯片电路设计参考厂家设计准则，对于历史使用过的芯片电路，EMI方案提前固化，避免相同问题重复出现。