高通为下一代芽和可听者增强其无线音频技术

（文章来源：华夏模具网）

高通公司对其TrueWireless立体声技术进行了许多增强，这在2017年首次宣布，旨在满足对尺寸更小，真正无线外形尺寸的头戴式耳机和可听设备的不断增长的需求。

已经创建了最新更新，以为用户提供跨所有智能手机平台的改进的聆听体验，以及更加简化的配对体验，从而消除了单独配对单个芽的需要。它还可以延长播放时间，因为用户可以轻松地在主要功能和次要功能之间进行角色切换。

最新的更新模式称为TrueWireless Stereo Plus，使用户的智能手机可以同时连接到两个耳塞，然后选择相关的音频内容中继到每个耳塞。这不仅改善了聆听体验，而且也更加平均地分配了功耗。

该公司最新的蓝牙音频片上系统(SoC)(称为QCC5100)支持新的Qualcomm TrueWireless技术。通过将TrueWireless Stereo Plus技术，SoC芯片和Qualcomm Snapdragon 845移动平台相结合，Qualcomm承诺可以将功耗降低10%，从而增加大约一小时的收听时间。

高通技术国际有限公司高级副总裁兼语音和音乐总经理安东尼·默里说：“我们一直在寻求改进我们的技术和平台，以帮助我们的客户区分他们的产品，以及高通TrueWireless立体声技术的这些增强功能。旨在帮助他们创建下一代令人兴奋且创新的真正无线可听设备，它们可以支持更长的音乐播放时间和语音通话时间。”

高通公司透露，基于QCC5100芯片，采用新的增强型高通TrueWireless立体声技术的耳塞和耳机设计有望在2018年下半年上市。它们也可能在2018年世界移动通信大会(MWC)上展出在2018年2月，因此我们将向您更新从高通那里看到的信息。
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