高通发布新款蓝牙芯片，为无线耳机提供新的降噪标准

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据外媒最新消息称，高通公司近日宣布推出一款用于无线耳塞的新型蓝牙芯片，即高通公司的QCC514x和QCC304x SoC。两种芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术，可提供更可靠的连接，以及集成的专用硬件，以实现高通公司的混合主动降噪技术，并支持数字助理。

高通公司的TrueWireless Mirroring通过一个单一的耳塞处理与电话的连接，然后将其镜像（因此命名为）另一个耳塞，从而减少了理论上所需的同步量，以实现更可靠的连接。如果您取出主耳塞，则该系统还可以无缝地将连接过渡到镜像耳塞。该系统还有助于确保将一对耳机显示为与电话的单个连接，而不是“两个”单独的耳机。

高通的另一项主要功能是高通的“混合式ANC”，它承诺采用集成的噪音消除技术-允许更便宜的耳塞并具有主动的噪音消除功能-同时还使该公司所称的外部噪音“渗漏”功能听起来与普通降噪耳机上的透明模式相似。高通公司还表示，新芯片具有更高的电源效率，有望延长电池寿命（即使启用了消除噪音功能）。

更高品质的Qualcomm QCC514x和入门级Qualcomm QCC304x SoC之间的主要区别在于语音助手的集成：QCC514x可以为语音助手提供始终收听的唤醒词激活功能（类似于Apple的AirPods或亚马逊的Echo Buds）。另一方面，QCC304x仅提供按键式语音帮助-这意味着您必须实际激活聆听模式，而不是让其听到“ Hey，Google”或“ Alexa”命令。

但是，通过为甚至入门级耳机提供语音助手和ANC标准之类的功能，高通公司可能会迎来一个时代，所有无线耳塞都提供此类功能，使普通耳机也可以像Apple的AirPods Pro或索尼的WF1000XM3耳塞这样的超高端型号一样具备多功能！对于高通而言这又是一个大商机！
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