评审报告：AD STM32板

布局问题
1.【问题分析】：晶振与其对应电容离芯片放置较远。

【问题改善建议】：建议晶振与对应电流的优先级最高，应该最先优先靠近对应芯片放置，注意一下摆放的位置。

2.【问题分析】：整体的元器件摆放得比较杂乱看起来。

【问题改善建议】：建议尽量将元器件都对齐放置，并且摆放起来看起来紧凑一些，这样设计也就会美观一下，建议重新摆放下元器件。

布线问题

1.【问题分析】：此处的晶振内的差分没有按照差分走线。

【问题改善建议】：晶振内是存在一对差分的，我们需要按照差分规则去进行走线，首先就是需要创建差分常见规则，才能走线，建议将板上的网络先熟悉一下再进行走线。

2.【问题分析】：晶振没有包地处理。

【问题改善建议】：晶振是需要我们进行包地处理的，避免外界对晶振的干扰。

3.【问题分析】：走线还不是很美观。

【问题改善建议】：此处的走线还是可以进行优化处理一下，因为空间很充足，建议去进行优化处理一下。

4.【问题分析】：此处的电源走线为了方便设计，完全可以进行敷铜连接。

【问题改善建议】：此处的电源走线由于过载电流比较大，并且为了方便设计，完全建议去进行敷铜连接的，后期自己去修改一下。

生产工艺

1.【问题分析】：过孔没有进行盖油处理。

【问题改善建议】：建议将过孔全部进行盖油。

2.【问题分析】：丝印字体太大。

【问题改善建议】：一般设置常规大小的即可，例如 4/25 5/30 6/45 mil 大小的丝印等。

3.【问题分析】：板框绘制在禁止布线层。

【问题改善建议】：建议将板框绘制在机械层，注意一下规范。分清楚两个层的属性区别。