做设计时线宽、线距规则设置多大比较好？

需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。

1 需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规 50R 控制）、重要单端 50R、差分 90R、差分 100R 等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距（下图示）。

2 设计的线宽线距应该考虑所选 PCB 生产工厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的 PCB 生产厂商的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到 6/6mil，过孔选择 12mil（0.3mm），基本 80%以上 PCB 生产厂商都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到 4/4mil，过孔选择 8mil（0.2mm），基本 70%以上 PCB 生产厂商都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。线宽线距最小控制到 3.5/3.5mil，过孔选择 8mil（0.2mm），这时候有部分 PCB 生产厂商生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到 2/2mil，过孔选择 4mil（0.1mm，此时一般是 HDI 盲埋孔设计，需要打激光过孔），这时候大部分 PCB 生产厂商生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。

3 设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有 1mm 的 BGA 芯片，管脚深度较浅的，两行管脚之间只需要走一根信号线，可设置 6/6mil，管脚深度较深，两行管脚之间需要走 2 根信号线，则设置为 4/4mil；有 0.65mm 的 BGA 芯片，一般设置为 4/4mil；有 0.5mm 的 BGA 芯片，一般线宽线距最小须设置为 3.5/3.5mil；有 0.4mm 的 BGA 芯片，一般需要做 HDI 设计。一般对于设计瓶颈处，可设置区域规则（设置方法见文章尾部[AD 软件设置 ROOM,ALLEGRO 软件设置区域规则]），局部线宽线距设置小点，PCB 其他地方规则设置大一些，以便生产，提高生产出来 PCB 合格率。

4 需要根据 PCB 设计的密度来进行设置，密度较小，板子较松，可设置线宽线距大一点，反之，亦然。常规可按以下阶梯设置：

1） 8/8mil，过孔选择 12mil（0.3mm）。

2） 6/6mil，过孔选择 12mil（0.3mm）。

3） 4/4mil，过孔选择 8mil（0.2mm）。

4） 3.5/3.5mil，过孔选择 8mil（0.2mm）。

5） 3.5/3.5mil，过孔选择 4mil（0.1mm，激光打孔）。

6） 2/2mil，过孔选择 4mil（0.1mm，激光打孔）。

AD 软件设置 ROOM,ALLEGRO 软件设置区域规则：

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