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用于多站点并行测试的 ACS集成测试系统(一)

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图1. 此例中的ACS集成测试系统配置为并行、多站点 测试,非常适于这些应用: • 多站点参数管芯分选 • 多站点晶圆级可靠性测试 • 多站点小规模模拟功能测试

行业面临的挑战

测试成本被视为未来先进半导体的 首要挑战。对测试成本和测试系统购置成本影响最大的是测试系统吞吐量。不 论什么具体应用,并行测试都最大程度 改善了晶圆上测试的吞吐量公式。这是 因为大部分开销用在了移动探针或者将 探针重新定位至下一个测试站点。开销包括了探测器和耗材(例如探针卡)的 成本和维护。最重要的是如何最大程度 利用这些投入。提高测试仪的吞吐量能 显著降低测试成本,缩短产品面市时间。

解决方案的理念

首先,考虑被测器件(DUT)。DUT常 常包含大量待测元素。在顺序测试架构中, 无论测试多么简单的元素都会增加总测试 时间。如果两个相同元素可以并行测试,甚至更好的情况是,如果物理位置相邻的 两颗相同芯片(如图2所示)可以并行测试,那么测试总吞吐量将翻番。不仅测试 仪吞吐量翻番,而且探针移动次数也减半, 进而显著提高了测试系统吞吐量。 非常重要的是重视芯片间可能出现的 寄生效应。例如,通过晶圆基底的耦合可能需要顺序执行一些低电流测试。非常幸 运的是,多数测试不涉及低电流。 管理测试成本的另一个关键是考虑使 用现有或常规探测方案。例如,常规探针 卡能用于探测图2中两个芯片的20个引脚。 此原理可以扩展至更大数量的芯片,同时继续使用现有的探测技术。

图2.jpg

图2. 并列的两个小芯片站在常规探针卡容易到达的范 围。在此情况下,可以并行测试每颗芯片中的两个FET, 因而总吞吐量提高了400%。

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