SoC设计过程中需要考虑的关键测试要素
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摘要：现代大批量SoC产品设计要求重点关注可测性设计(DFT)和可制造性设计(DFM)问题。本文试图通过具体的案例让中国工程师了解SoC测试的概念，其中包括了对SoC设备中的DFT和DFM性能描述以及它们的主要发展趋势。 本 文所用的SoC测试案例由硬盘控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和数据SRAM以及用8M位DRAM实现的片上缓存组成，再加上时钟 综合PLL、带外部旁路晶体管的稳压器使用的片上控制电路组成一个完整的系统。该器件采用的是0.18μm的铜工艺，与前几代技术相比增加了性能、降低了 功耗。另外，DRAM也采用了深亚微米技术，因此在一个器件中可以包含进一个完整的系统缓存(1MB)以及自动刷新逻辑，而且使用的硅片面积还比以前小。
| 图1：扫描模式配置。 | |
| 图2：MSIST配置。 | |
| 图3：MBIST配置。 | |
| 图4：DRAM测试配置。 申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习本站推出的矢网、频谱仪、示波器等测量仪器使用培训教程。
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