罗姆开发出支持蓝牙4.0 Low Energy的LSI

罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向运动健身器材、医疗保健设备等开发的支持Bluetooth v4.0 Low Energy^注１的2.4GHz无线通信LSI"ML7105"现已开始出售样品。本LSI的最大特点是，实现了业界顶级的低耗电（发送时9.8mA，接收时8.9mA^※），凭借纽扣电池等小型小容量电池进行长时间使用成为可能。本LSI内置Bluetooth无线通信所需的协议栈，可使现有的终端产品以最简洁的结构实现无线化。本商品从2012年9月份开始出售样品，计划于2013年3月开始量产出货。   近年来，以智能手机为代表的很多信息设备搭载的Bluetooth无线方式已渐成标配，而随着新版本v4.0 Low Energy的发布，已有向更广泛的应用领域扩展的趋势。对于新兴市场的开拓被寄予厚望，如计步器、活动量仪、血压计等可用于每日健康管理的医疗保健产品、以及多功能里程表、心率监测仪等应用了各种传感器的健身产品等。另外，由于Bluetooth v4.0的功能改善，一直以来搭载Bluetooth的键盘和鼠标等现有的PC外设，也有望成为Bluetooth Low Energy的产品领域。无论在哪一个领域，急速渗透市场的智能手机和平板电脑终端可作为网络HUB发挥功能的新创造的服务发挥着核心作用。 制定Bluetooth无线通信标准的Bluetooth SIG，为了普及并促进这些新产品的智能化，重新确定了商标：Bluetooth Smart/ Bluetooth Smart Ready。  以往，以计算器、电子玩具和遥控器为代表的设备中一般使用的纽扣电池CR2032 (容量230mAh)等，因其电池所具有的放电特性而无法支持以往无线通信LSI所需的耗电量（数十mA以上）。但是，此次LAPIS Semiconductor、将以往多年积累的对低功耗RF电路技术的追求又更进一步，成功实现了10mA以下的无线通信工作。 可以说，无线通信的核心——RF电路设计是LAPIS Semiconductor独力研发的集大成产品。 LAPIS Semiconductor的面向ZigBee产品^注2等长年开发的RF电路设计技术，通过"ML7105"的开发，达成了收发数据时的电路电流目标。最大限度地发挥以往的技术积累，实现细致的电路电流的优化和RF电路结构的大幅变更。10mA以下的耗电量不仅可以延长相同容量电池的寿命，而且可以在使用更小的纽扣电池时，降低电池特有的内部电阻成分导致的电压下降的影响。  未来，支持Bluetooth Low Energy的智能手机和平板电脑终端会更加普及，可以说，以往希望支持无线化却因耗电量的限制无法实现的客户也迎来了新的机会。LAPIS Semiconductor为了满足这类客户的需求，正在计划开发小型、低耗电量的模块。 作为可以发挥集团增效的领域，罗姆集团提出传感器、微控制器以及无线通信的融合与应用。无论哪种产品，低功耗都是最大的特点，罗姆正在不断完善用于传感器网络^注3和泛在产品^注4的商品阵容。 ＜特点＞1）   Bluetooth v4.0 Low Energy single mode LSI最适用于Bluetooth Smart设备。 不仅具备PC、智能手机等的配件中使用的Slave功能，同时具备Master功能，因此也可以作为在护腕式健康设备、多功能里程表等传感器设备与PC、智能手机之间传递数据的功能而使用。2）   低功耗设计通过LAPIS Semiconductor独自开发的RF电路，实现了业界顶级的低耗电量（发送时9.8mA，接收时8.9mA，休眠时0.7μA）。不仅RF电路，为降低系统整体的耗电量，还优化了部分电源关断电路、通过自主判断控制系统时钟的停止的时钟控制电路等。 3）   内置协议栈内置Bluetooth v4.0 Low Energy的HOST堆栈，仅将符合设备用途的Profile安装于客户整机中现     有的应用处理器中即可支持Bluetooth Smart设备。可以（有偿）提供示例应用程序、参考板。 4）   内置微控制器＋存储器搭载ARM公司生产的Cortex-M0，采用Program专用内置SRAM 12k byte，可安装客户的应用程序。用户应用程序可经由I²C总线通过外置存储器下载。 5）   配备标准的串行接口配有通用串行接口，作为与HOST微控制器等通信的控制接口。可使用SPI Slave、UART、 I²C接口。 6）   搭载控制传感器设备、外围设备的I²C总线、GPIO配备可使用各种传感器设备和外围设备Interface的I²C总线，配备可作为电源控制和中断信号使用的4通道GPIO。 7）   传感器节点评估板 "ML7105"的评估板提供集成LAPIS Semiconductor的微控制器、罗姆的传感器群于一个基板上的传感器节点。这个传感器节点基板与"ML7105"无线模块相结合，可让使用者切身体验实现传感器网络之简便。评估板中还包含应用程序的示例代码、各传感器元件的驱动程序软件。 ＜应用领域＞ 健身器材
医疗保健设备
PC外设
工业设备 
＜销售计划＞ 商品名：ML7105
样品出货时间：2012年9月
样品价格：1,000日元（不含税）
评估板（单体）：2012年9月
量产出货时间：2013年3月开始
＜商品概要/特点＞ 符合Bluetooth SIG Core Spec v4.0
内置低功耗RF模块
搭载通用处理器--ARM公司生产的Cortex-M0
程序存储用64k byte ROM (CODE_ROM)
数据存储用16k byte RAM (DATA_RAM)
用户程序存储用12k byte (CODE_RAM)
搭载符合Bluetooth LE single mode的Baseband控制器
搭载Bluetooth Host Controller Interface用UART
搭载Custom Host Controller Interface用SPI_SLAVE
搭载EEPROM或Custom Host Controller Interface用I²C (Master & Slave)
搭载GPIO
支持间歇性收发信息用的Low Power Clock(32.768kHz)
内置稳压器
电源电压：3.3V Typ. (1.6～3.6V)
工作温度范围：-20～+75℃
消耗电流：
休眠时：0.7μA
发送时：9.8mA
接收时：8.9mA (0dBm)
封装：32pin QFN (5.0mm x 5.0mm x 0.8mm)
＜术语解说＞ 注1：Bluetooth v4.0 Low Energy
与以往的Bluetooth标准相比，是要求大幅节省电力的最新标准版本，以"仅凭一枚纽扣电池即可驱动数年"为目的的新标准。Bluetooth为美国Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。
注2：ZigBee
近距离无线通信协议之一，由ZigBee^® Alliance制定为标准。物理层、MAC层采用IEEE 802.15.4通信规格。
注3：传感器网络
使散布在空间的多个带传感器的无线终端之间互相协作，可收集环境和物理情况状況的无线网络。
注4：泛在产品
以"无论何时，无论何地，无论谁"都可以受到恩惠为目标的产品。无线网络和互联网合作是关键。
【关于罗姆（ROHM）】罗姆（ROHM）是全球著名半导体厂商之一，创立于1958年，是总部位于日本京都市的跨国集团公司。"品质第一"是罗姆的一贯方针。我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献。历经半个多世纪的发展，罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。罗姆十分重视中国市场，已陆续在全国设立多家代表机构，在大连和天津先后开设工厂，并在上海和深圳设立设计中心，在上海和香港设立品质保证中心，提供技术和品质支持。 【关于罗姆（ROHM）在华业务的发展】作为在中国市场的销售基地，最早于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司，随后，随着中国电子市场的扩大，在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司，2003年成立了罗姆半导体贸易（大连）有限公司，2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，至今已形成了以这4家销售公司和18家分公司为结构的销售网络（分公司：北京、天津、青岛、长春、南京、无锡、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、惠州、厦门、珠海、成都、重庆）。并且，作为技术支持基地，2000年开设了上海技术中心，2006年开设了深圳技术中心。作为生产基地，1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行晶体管、二极管、LED、激光二极管、LED显示器、光传感器的生产、在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感头、图片链接模块、LED照明模块、光传感器、LED显示器的生产，作为罗姆半导体集团的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。此外，作为社会贡献活动中的一环，罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件最尖端技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内由罗姆捐资（建设费约1.6亿元）建设"清华罗姆电子工程馆"，并已于2011年4月竣工。 除清华大学之外，罗姆还与西安交通大学、电子科技大学、浙江大学和同济大学等高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。起初，罗姆进入中国市场的目的是为日本以及欧美、韩国等电子产品制造商的中国生产基地提供周到的销售支持、产品供给，以此展开业务。但是随着中国经济的发展，中国电子市场的壮大，正在面向发展壮大起来的中国电子制造商建立积极的和销售体制。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，在中国构建了与罗姆日本同样的集开发、销售、制造于一体的一条龙体制。特别加强应对内陆地区，于2010年下半期至今新开设了西安、成都、重庆、武汉、长春５家分公司。并且，计划在今后以本地工程师为中心，将各设计中心的开发人员和FAE人数增倍。 【关于LAPIS Semiconductor】LAPIS Semiconductor是一家在不断成长的数字通信市场方面领先的整体硅芯片解决方案供应商。1961年作为OKI Electric Industry Co., Ltd.开始半导体制造，2008年（由OKI Electric Industry Co., Ltd.）分离重组，作为OKI SEMICONDUCTOR 成为罗姆集团的一员，2011年更名为LAPIS Semiconductor。擅长低功耗技术、数字模拟混载技术，高频电路技术、存储器设计技术、耐高压工序技术，超小型封装技术等，提供逻辑IC、存储器IC、显示屏驱动IC、光学部件、物流服务。LAPIS Semiconductor在技术开发及产品制造方面拥有丰富的专业技术和经验，以此服务广大客户并满足多样的需求。发挥罗姆集团增效，面向新数字市场，LAPIS Semiconductor今后将继续研发并提供创新产品。