BC413159A的BGA焊盘各位做多大啊，我做的是0.25，不知道量产有没问题.
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BC413159A的BGA焊盘各位做多大啊,我做的是0.25,不知道量产有没问题.请各位有经验的大哥指教.谢谢!
我们做的0.3mm， 网板开孔也是0.3mm。这个芯片球中心距是0.65mm，比较大，所以不会有什么问题出现。
以下是引用ＹＣＢＴ在2006-9-8 9:22:00的发言：
BC413159A的BGA焊盘各位做多大啊,我做的是0.25,不知道量产有没问题.请各位有经验的大哥指教.谢谢!
BC413159A的BGA焊盘各位做多大啊,我做的是0.25,不知道量产有没问题.请各位有经验的大哥指教.谢谢!
我们做的0.3mm， 网板开孔也是0.3mm。这个芯片球中心距是0.65mm，比较大，所以不会有什么问题出现。
是的，我们也是做0.3mm。有0.65的脚间距，足够了。
如果做0.25，也可以。性能是没什么差，不过可能产品在过跌落测试的时候，很容易出现BGA脱落的现象。
所以，为了稳妥考虑，还是最好做0.30mm。[br]
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