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ADS三步帮你解决射频匹配问题

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随着电子产品尺寸的不断缩小,表面贴装器件(SMD)的尺寸也相应的不断缩小,使用这么小的器件对射频匹配网络进行手动细调的时候就变得非常困难;另外,随着工作频段的提高以及信号带宽的增大,走线(trace)、焊盘(pads)以及过孔(vias)等产生的寄生效应变得越来越明显,同时,元器件也会产生寄生效应, 而这些寄生效应在理想射频匹配网络里面是不被考虑的;最后,在射频匹配网络细调过程中还要不断对结果进行测量,而如何保证精准可持续的测量也是一个很大的挑战。

先进的射频匹配工作流程

先进的射频匹配工作流程可以分解成以下三个步骤

是不是清晰又简单呢?下面举例说明如何使用ADS完成这一流程。

第一步:使用电磁求解器(EM Solver)建模PCB板走线,焊盘以及过孔的S参数

首先,将射频版图(Layout)导入到ADS中。 ADS支持导入多种第三方版图文件,例如 .brd文件,ODB++文件等等。将待分析的那部分射频走线从完整的版图文件中剪切出来。

第三步:使用优化器求解出最优的射频匹配网络

现在我们打开ADS优化器(ADS Optimizer),只需要短短的几分钟,就可以找到最优匹配效果所需要的集总元器件的值了。

通过以上简单的例子,相信大家已经基本了解了先进射频匹配的工作流程。

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