RFID抗金属标签天线怎么弄啊？

在金属附近的天线，仿真的增益好像不是很准确

好像是的 我在天线的背面加了一块金属介质 这样一起仿的话 发现增益会有所提高但这样对吗？
是天线真实的增益吗？背面加的金属介质的大小对天线的增益肯定会有影响的啊 不知道怎样才算对希望能够指导指导
谢谢！

仿真时增益会过高还比较正常...(不过这现象是错误的)
你应该是仿真过程出错才会是负的不然就是你的天线匹配做不好
你贴近金属多近?

0.5mm不知道这样的距离对不对 距离的远近与金属的大小对天线的增益都是 有影响的啊 那应该怎样确定呢

如果确定天线与晶片有达到共轭匹配，不如直接去RFID专用的无反射实验室量测，先得出天线灵敏度和RCS再去推算增益。
另外模拟软体(例如HFSS)他的增益是在50欧姆下的量测，如果没改过算式跑出来的增益一定是错的。

0.5mm要提升增益有些难度，我可以了解一下是什么样的应用需要将标签天线做在这么克难的环境呢?您预期的增益大约多少?

加反射板后增益提高是正常的，因为天线在朝反射板的那面信号变弱，天线的方向性变强，理想状态下，反射板距离天线为1/4波长时，增益会达到8dbi。

那就不是我要的结果了啊 我的应用环境不是距离1/4波长啊 是贴在金属表面的

是直接贴在金属表面的 用微带天线 这样的话一般能够达到多少的增益啊

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业学习，请查看13.56MHz NFC/RFID天线设计培训课程。