PowerPCB(PADS)常见问题4

在PowerPCB 中是否有对各层分别进行线宽的设置吗？
可以的！
design->default设置缺省值。
design->conditional rule setup生成新的条件规则：按照你的说明，应该选source rule object：all
against rule object：layer/bottom
点击create，生成新的规则。按要求修改，OK！

在PowerPCB 布线时，违背了规则中定义的走线方向的走线往往会出现一个菱形的
小框以作提醒，但我发现在一块板子的设计过程中难免会出现这样的情况，请问此情
况对设计以及以后的制板有什么影响吗？
出现的小菱形说明，布线没有定位在网格点上。这是很正常的情况，对设计以及以后的制板没有任何影响。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 选项，小菱形就不会出现了！

4 层板，如果有几个电源和地，是否中间层要定义成split/mixed？
我们一般都不使用CAM Plane设置，均设置为信号层，这样在以后的电源分割时可以随意分割，较方便！
如果是6 层板，走线和电源地层怎么分配？是不是线、地、线、线、电、线？
6 层板如果一定要走4 层信号线的话，肯定有两个信号层相邻。可以采用你上面的迭层方式，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，这样，Signal2可以走一些要求较高的信号线，如高速数据和时钟等。

PowerPCB 的25 层有何用处？
POWERPCB的25 层存储为电源、地的信息。如果做多层板，设置为CAM PLANE就需要25 层的内容。设置焊
盘时25 层要比其它层大20MIL，如果为定位孔，要再大些。

在PowerPCB 的Dynamic Route 状态下，有时新的走线会影响走完的线。而且有时走线并不随鼠标变化，总是走出一些弯弯曲曲的线。
我觉得这个问题可以说是问题也可说不是，因为PowerPCB中有几种布线方式，除了Dynamic Route还有一般的走线和总线布线和草图布线，这几种布线方式应该结合来用，才能达到好的效果，有时候Dynamic Route走的线很难看，这时候我通常采用一般的走线方式，一般能达到好的效果；有时候一般走线方式走的很难看或很难走通，又应该用Dynamic Route，结合几种走线方式才能使得板子走线美观！

在布线过程中，如果打开DRP，有些芯片的管脚引不出线来，但是鼠线是确实存在的。如果关掉DRO，这个管脚就能引线出来了，是为什么？哪有设置？
设计规则中的设置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全间距设置等），或者默认走线的线宽值设置的太大了，而芯片管脚的间距又小。都有可能造成上述问题。

用PowerPCB 铺铜时发现一个问题，就是如果在一个copperpour 的outline 里面再
画一个copperpour 的outline，里面的copperpour 在做foolding 时就不会被铺铜。
这是正常的情况。两个copper pour如果是不同的网络，不能相互包含。
在这种情况下，只能通过画几个互相不包含的铜皮框来解决。

如何在PowerPCB 中加入埋孔？
在Via的设置中，先增加一种过孔的名称，然后对其进行设置：在“Through”和“Partial”的选项中选择“Partial”，通过以下的两个“Start”和“End Layer”选项就可以设置盲埋孔的开始层和终止层了。
但是如果使用盲埋孔的话，会增加PCB板成本。如果可以不用的话，尽量不用！省钱！

为什么PowerPCB 中铺铜有时是整块，有时是网状，应该在哪里设置？
当你使用灌铜的线宽大于或等于线间距时，就为实铜；当灌铜的线宽小于线间距时，就为网格铜。线宽在铜皮框的属性中就可看到，线间距在Preferences中设置。

PowerPCB 里NC Drill 和Drill drawing 层有什么区别？
NC Drill 是一些钻孔数据，提供给钻孔机使用。
Drill Drawing 是一个钻孔图表，可以直接由Gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。

PowerPCB 中走线怎样自动添加弧形转角？
在走线过程中点击右键，选择“Add Arc”即可。