焊盘设计要求说明

1.焊盘长度：焊盘的长度所起的作用比焊盘宽度更为重要。焊盘的可靠性主要取决与焊盘的长度，而不是宽度，取决于焊盘的可靠性。

2.焊盘宽度：对于0805以上的电阻，电容元件，或引脚间距在1.27mm以上的so、soj封装的IC芯片，宽度一般在元件实际引脚的基础上再加一个数量值，这个数据范围为：0.1~0.25mm；

      而对于0.64（包括0.64mm）引脚间距以下的芯片，焊盘宽度等于引脚宽度；

      对于细间距的QFP封装的器件，有时焊盘的宽度相对引脚来说还要适当减小（如果两引脚间需要有引线出来的话）。

3.焊盘间距要求：

        应尽可能避免在细间距元件焊盘之间穿越连线，确实需要在焊盘之间穿越连接的，应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽。

4.焊盘对称性的要求较为严格：

        对于同一元器件，凡是对称使用的焊盘，如QFP、SOIC封装等，设计时应严格保证其全面的对称。

        即焊盘、图形的形状、尺寸完全一致，以保证焊料熔融时，作用于器件上所有的焊点的表面张力保持平衡，以利于形成理想的优质焊点，保证不产生位移。