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POWERPCB使用技巧和设计规范

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POWERPCB使用技巧
1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构,比如各层的厚度、板材的介电常数等。
通过以上的设置,选定某一根网络并按CTRL+Q,就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等
快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法:
第一步:将要删除的铜皮框移出板外。
第二步:对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
第三步:将铜皮框的网络重新定义为none,然后删除。
提示:如果用powerpcb4.01,那么删除铜皮的速度是比较快的
对于大型的pcb板几分钟就可以删除了,如果不用以上方法可以需要几个小时。
关于在powerpcb中会速绕线的方法:
第一步:在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc,且ratio为3.5。
第二步:布直角的线。
第三步:选中该线,右击鼠标,选中add miters命令即可很快画出绕线。
powerpcb4.0中应该注意的一个问题:
一般情况下,产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误,给以后的设计买下祸根。好的处理办法是:把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中,然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中,这样不会破坏设计的pcb文件的数据。
如果打一个一个的打地过孔,可以这样做:
1、设置GND网络地走线宽度,比如20mil。
2、设置走线地结束方式为END VIA。
3、走线时,按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。
如果是打很多很整齐地过孔,可以使用自动布线器blazerouter,自动地打。当然必须设置好规则:
1、把某一层设置为CAM层,并指定GND网络属性给它。
2、设置GND网络地走线宽度,比如20mil。
3、设置好过孔与焊盘地距离,比如13mil。
4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。
5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。
ddwe:
首先,覆铜层改为split/mixs;点击智能分割图标,画好覆铜外框,然后点击右健,选择anything的选择模式,光标移到覆铜外框,进行分割;最后进行灌铜!
michaelpcb:
选择覆铜模式,画好外框,右健选择shape,选中覆铜外框,属性改为gnd,flood即可;最后还要删除孤岛。
注意:在画外框之前,必须把该层改为split/mixe,否则不能选中!接下来的操作和前面介绍一样。
最后多说一句,显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。
1.在覆铜时,copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同?
copper:铜皮
copper pour:快速覆铜
plane aera:智能覆铜/电源、地覆铜(使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe,方可使用)
auto separate:智能分割(画好智能覆铜框后,如果有多个网络,用此项功能模块进行分割)
2.分割用2D line吗?
在负向中可以使用,不过不够安全。
3.灌铜是选flood,还是tools->pout manager?
flood:是选中覆铜框,覆铜。
pout manager:是对所有的覆铜进行操作。
先画好小覆铜区,并覆铜;然后才能画大覆铜区覆铜!
请教:POWERPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,还有,怎么更改一个VIA的大小而不影响其他VIA的大小.这功能POWERPCB真不如PROTEL99SE.
可以通过鼠标右键选择"Document",然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小,需要新建一种类型的Via。
POWERPCB设计规范  1 概述  本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2 设计流程  PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.  2.1 网表输入  网表输入有两种方法,一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,选择Send  Netlist,应用OLE功能,可以随时保持原理图和PCB图的一致,尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表,选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来。 2.2 规则设置  如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话,就不用再进行设置这些规则了,因为输入网表时,设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则,必须同步原理图,保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外,还有一些规则需要设置,比如Pad  Stacks,需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔,一定要加上Layer 25。  注意:  PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件,名称为Default.stp,网表输入进来以后,按照设计的实际情况,把电源网络和地分配给电源层和地层,并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后,在PowerLogic中,使用OLE  PowerPCB Connection的Rules From PCB功能,更新原理图中的规则设置,保证原理图和PCB图的规则一致。  2.3 元器件布局  网表输入以后,所有的元器件都会放在工作区的零点,重叠在一起,下一步的工作就是把这些元器件分开,按照一些规则摆放整齐,即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法,手工布局和自动布局。 2.3.1 手工布局  1. 工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。  2. 将元器件分散(Disperse Components),元器件会排列在板边的周围。  3. 把元器件一个一个地移动、旋转,放到板边以内,按照一定的规则摆放整齐。  2.3.2 自动布局  PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局,但对大多数的设计来说,效果并不理想,不推荐使用。  2.3.3 注意事项  a. 布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起  b. 数字器件和模拟器件要分开,尽量远离  c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC  d. 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集  e. 多使用软件提供的Array和Union功能,提高布局的效率
2.4 布线  布线的方式也有两种,手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大,包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行,通常这两种方法配合使用,常用的步骤是手工—自动—手工。 2.4.1 手工布线  1.  自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,如BGA, 自动布线很难布得有规则,也要用手工布线。  2. 自动布线以后,还要用手工布线对PCB的走线进行调整。  2.4.2 自动布线  手工布线结束以后,剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA,启动Specctra布线器的接口,设置好DO文件,按Continue就启动了Specctra布线器自动布线,结束后如果布通率为100%,那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100%,说明布局或手工布线有问题,需要调整布局或手工布线,直至全部布通为止。 2.4.3 注意事项  a. 电源线和地线尽量加粗  b. 去耦电容尽量与VCC直接连接  c. 设置Specctra的DO文件时,首先添加Protect all wires命令,保护手工布的线不被自动布线器重布  d. 如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixed Plane,在布线之前将其分割,布完线之后,使用Pour  Manager的Plane Connect进行覆铜  e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,  修改属性,在Thermal选项前打勾  f. 手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线(Dynamic Route)  2.5 检查  检查的项目有间距(Clearance)、连接性(Connectivity)、高速规则(High  Speed)和电源层(Plane),这些项目可以选择Tools->Verify  Design进行。如果设置了高速规则,必须检查,否则可以跳过这一项。检查出错误,必须修改布局和布线。  注意:  有些错误可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次。 2.6 复查  复查根据"PCB检查表",内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等。复查不合格,设计者要修改布局和布线,合格之后,复查者和设计者分别签字。 2.7 设计输出  PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板。光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。 a.  需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC  Drill)  b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add  Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour  Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM  Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和Vias  c. 在设备设置窗口(按Device Setup),将Aperture的值改为199  d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上  e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line  f. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定  g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动  h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据"PCB检查表"检查 输入"V"试试,这是选择via形式的快捷键~ 先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好,然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA,再到Net Ruels选中电源的Net,在Routing中定义成大的VIA 敲入"VA",将VIA Mode设成Automatic,它就会按规则来了 将左下角的Filter选用Group selector 然后框选要贴的部分按ctrl+c,接下来就是转到要粘的地方粘贴ctrl+v就OK了!
在灌铜时,各层均需要分别画铜皮框,如果一样的外形,就可以Copy。画完后现在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。 对于一过孔(为GND网)或一器件的插脚(为GND网)。现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。为什么只允许插脚的单面GND连通所铺的铜?PROTEL中两面均可连接,POWERPCB中怎么解决?谢谢! 我的好象没有这种问题哦!将setup-prefetences-Thermals-Remove violating Thermal Spokes中的勾去掉看看!右键Select Shapes选取任一层铜皮的外框,然后点点Tab键看看,或者右键的cycle! GND层应该是设为CAM PLANE,CAM PLANE显示的电源、地层的是负片。和正片显示方式刚好相反! CAM PLANE和Split/Mixe都可用来设为地或电源层,CAMPLANE是负片,里面不能走线,但Split/Mixe是正片,里面可以有走线,可以灌铜。 1、布局。精心调整布局,一般用三天左右的时间,不能着急。 2、手工布电源。 3、手工布时钟线。 4、手工布模拟信号线。 5、手工布差分信号。 6、指定区域对总线进行自动布线 7、全局自动布线 8、手工布通残余的网络(如果自动布线无法达到100%的话) 9、手工修饰一些多余的过孔(自动布线就是会打过孔) 10、电器交验,并调整错误

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