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光绘工艺(二)CAD文件转换成Gerber文件

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光绘工艺(二)--CAD文件转换成GERBER文件及D码表

(一)Perberl转Gerber时应注意的问题

   1、D码匹配的上下限不要设得太宽,这样容易造成偏差太大,致使最小间距无法保证。

   2、有时填充区(Fill)转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码全部删除,再重新转换。

   3、在D码不匹配要求手工匹配时,一定要选方式3.

   4、在圆弧(arc)转换时,步距(Arc Quality)不要设得太小,否则会造成数据量过大,而且圆弧边缘不光滑。

   5、阻焊扩大值可以是负值。

   6、圆弧转换可以选择圆弧描述或是直线描述。

   Software Arcs: on为直线描述:转换时用折线近似圆弧;

   Software Arcs:off为国圆弧描述:真正的园弧描述方式。

   对于能够接受圆弧描述的光绘机最好采用圆弧描述。这样做Gerber文件数小,光绘圆弧边缘光滑。

   7、当所用D码超过24个时,应将G54选项打开。

   8、当单面焊盘需要打孔时,要将OptionsSinglelayer Pad Holes项目打开

   9、有些工具软件可以由MAT文件产生完全配置的D码表。

 (二)Protel for windows转Gerber时应注意的问题。

   1、用PFW可根据PCB文件自动生成D码表。但该D码表中的D码可能多达数

百个,此时应清楚知道你的光绘系统D码的容量是多少。

   2、如果采用的D码表不是由PFW自动生成的,以下情况可能导致错误:

   ①在PFW中可能有大小为0的焊盘或线条;

   ②有Relief型的焊盘时;

   ③D码不配置时。

 以上情况下在MAF文件中会出现尺寸很大的D码。

   3、PFW中有长八型焊盘,在转换时D码表中不应有此种D码。因为在现行的

多数光绘系统中都没有这种定义,出现这种D码会导致错误。遇到这种情况时应

采用填充方式匹配该D码。

   4、最好采用用户自定义的D码表,而不要用PFW自动生成的D码表。

 (三)PADS转Gerber

   1、读入JOB文件

   ①进入PADS-PCB主菜单。

   ②按F1键选择(In/out)项,进入“输入/输出”层菜单。

   ③按F1键选择(job in)项,进入“输入”层菜单。

   ④在屏幕下方提示栏提示:job input file name (CR=*job):

   要求用户输入文件名。此时用户输入文件名(包含路径,目录)以回车结束

   输入正确,屏幕显示读入的文件。

   2、生成Gerber文件

   ①在“输入”层菜单中,按F10键或鼠标右键退回上层菜单。

   ②按F9键选择(CAM)项,屏幕下方提示栏提示:

 Specify CAM Output Sub-directory (CR=perform)

   此时要求用户键入一个目录名。

   注:由于PADS-2000生成的Gerber文件名是相同的,所以每个JOB文件生成

的Gerber文件都放在独立的目录下,为此要求用户给出一个目录名。系统将会

在PADSCAM下键立此目录,用来存放当前JOB文件的Gerber文档。

   用户输入目录名后,屏幕进入“CAM”层菜单。

   ③在“CAM”层菜单中按F1键,选择(photo plot)项,进入“Plot”菜单

   ④选择输出类型和层

 输出类型有10种

General Plot

使用者指定的资料图形

Artwork Plot

电气走线Track,铜面Copper,文字Text,二维线2D-Lines,焊盘Pad,导通孔Via

Silkscreen-Top side

顶层网印文字

Silkscreen-Botm side

底层网印文字

Assy Dwg-Top side

顶层元器件放置图

Assy Dwg-Botm side

底层元器件放置图

Drill drawing

钻孔图

Solder-Mask

阻焊图

Power/Ground plane

电源层地线层

SMD Paste Mask

SMD焊膏排模

    选择输出类型后,General plot和Artwork plot需从 Select Level表中

选择层次;其他类型会自动设置层次。如无特殊设计通常不需更改。如有特殊

设计,则需用户自己选择相应的层次。

   注:电气特性层之外的其他层,称为引伸层。

   PADS所产生的每个Gerber文件,都可以由JOB文件中的几个层叠加而成。

而每一种输出类型所允许的叠加层数不同。其限制如下:

Gerber Plot:

0-4个任意层;

Artwork Plot:

1个电气特性层和0-3个引伸层;

Silkscreen:

0-3个引伸层;

Assy Drawing:

0-3个引伸层;

Drill Drawing:

1个电气特性层和0-3个引伸层;

Solder Mask:

1个电气特性层和0-3个引申层;

Power/Ground Plane:

1个电气特性层和0-3个引申层;

 ⑤选择输出项目

   下层菜单选择完输出类型和层次后,选Next Menu进入;屏幕显示两行选择

项目,其含义为:

Board:

板框

Pads:

焊盘

Connections:

鼠线

Vias:

导通孔

Parts-Top:

顶层元器件

Tracks:

电气走线

Parts-Botm:

底层元器件

Copper:

导体铜箔

Part Refs:

元器件排序标注

Lines:

二维线索2D-lin

Part Typse:

元器件型号标注

Text:

字符

Outlines:

外框线

 用鼠标选择所需项目,选中项目转为白色。

   ⑥参数设定

   项目选择完毕后,选择Next Menu项进入参数设定层菜单,其中各项参数如

下: a.plot Scaling Ratio:l to 1

   1 to 2缩小二倍, 2 to 1为放大二倍。

     b.plot Rotation(degrees):

 此项为输出图形旋转角度,可选择00,900,1800,2700.

     c.Mirror Plot:NO

 此项为输出时图形镜像选择,No为不镜相,Yes为镜相。

     d.Plot Location:Centered

 此项为直接输出时图形位置,通常只选系统预设值,列印在图纸中央。

     e. Offsets:   X:o    Y:o

 此项为输出起始位置,通常选择(0,0)

     f:Plot Jobname:No

 此项选择是否将JOB文件名输出到图上。

     g.On-Line Plot:No

 此项选择输出到文件(No),还是输出到设备(Yes).

     h.Plot Output File:artol.pho

 此项为输出光绘文件名,允许用户修改。

 生成的光绘文件名其扩展名为。Pho.光圈表的护展名为。Rep.

 以上参数选择完毕,一个光绘文件的输出定义过程结束。

 如果用户的一个JOB文件要输出多个光绘文件,则需选择New Plot项进入下

一个光绘文件输出定义过程。

 几个输出文件全部定义完毕,可选择Start Plot项开始输出光绘文件。

 当出现D码不匹配的情况时,输出停顿,此时按任意键继续输出。

 全部输出完毕,返回"CAM"层菜单。

 ⑦生成的光绘文件和D码表放置在用户设定的目录下,通常文件名后缀为。

PHO,D码表文件名后缀为。REP,而文件名则用所选类型英文单词字首加上对应

层数字组合而成。英文字首对应如下:

ADB-Assmbly Drawing Bottom Side

(底层元器件装配图)

ADT-Assembly Drawing Top Side

(顶层元器件装配图)

ART-ARTwork Plot

(照相制板图)

DD-Drill Drawing

(钻孔图)

GEN-GENeral Plot

(通用图)

PGP-Power/Ground Plane

(电源,地层)

SM-Solder Mask

(阻焊图)

SMD-SMD paste mask

(SMD焊膏掩模)

SSB-Silkscreen Bottom Side

(底层丝印字符图)

SST-Silkscreen Top Side

(顶层丝印字符图)

例:ART01.PHO 为ART work plot-第一层

   SST0128PHO为Silkscreen Top Side-第1层和第28层

                                       

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