Genesis2000拼Set（连片板）制作教程

Set拼版：

连片出货的、中间过V—Cut的

零点和基准点都要定好！！gko外型框不是直角的用Alt+O命令连成直角，抓中心，测量gko尺寸并记住Dx、Dy的值，保留两位小数。测量好后回到料号特性表中，创建一个Set文件，双击Set文件进入Set的图形编辑界面，然后在菜单S et→Panel ization→Set &Repeat→T able （手工拼版），在对话框中，Set栏选Edit稿，Nx栏为横向拼版个数，Ny栏为纵向拼版个数，Dx、Dy栏为测量出来的单只尺寸，其它为默认的。点击编辑中心命令，选择S&R Features显示拼版物件，显示后打开gko层。

加工艺边：长边，加两个对边

工艺边都加在长边，加两个对边。选择抓中心，测量长边尺寸并记住所测量尺寸，之后用增加物件命令增加线，在对话框中：Symbol栏为gko线粗（R200），选Rectangle（矩形）。然后点击左下角，在坐标栏输入坐标（X方向+空格+Y方向+工艺边宽度（5~10mm之间）（底边为负数），按两下确定。底边工艺边加好后加顶边工艺边：点击左上角，用相对坐标，在坐标栏输入坐标（X方向+空格+Y方向+工艺边宽度（-5~-10mm之间），按两下确定。加好工艺边后用E dit→C opy→O ther Layer 复制到分孔图层。

加定位孔： 绿油 钻带 Gko

加三个到四个，尺寸为2.0—4.0mm之间。打开绿油两层、钻带层、gko层，抓中心，用增加物件命令增加拍位，Symbol值2000~4000皆可，点击工艺边左下角，输入坐标（定位孔到板边的间距）5~10mm+空格+工艺边尺寸的一半，左下角加好后，加右下角，输入坐标（定位孔到板边的间距）-5~-10mm（负数）+空格+工艺边尺寸的一半（负数），加完后加防呆孔（也是方向孔），在原始的定位孔到板边间距的的基础上，放大3~5mm左右。

光学点：   绿油 线路 Gko

光学点尺寸一般1.0mm，有方形和圆形,加在两个斜对角，打开两层线路、两层绿油、gko层，用增加物件命令增加拍位，Sysmbol为1.0，点击左下角定位孔，输入坐标，以定位孔为基准，偏5个Mm左右，确定两下。加完之后，再加它的斜对角，确定两下。

有时防止光学点被蚀刻掉，可加个圆环套在光学点上，做好之后，打开绿油层，选择光学点的保护环，在E dit→Re shape→Change S ysmbol更改符号，Sysmbol值为：大保护环0.1mm左右。

外形削铜

光学点做好后，做外形削铜，防止V-Cut削到铜。根据板厚去掏铜：

0.8以下的整体掏0.6mm

1.0板厚的整体掏0.8mm

1.2 板厚的整体掏1.0mm，以此类推

首先打开gko层，在层名点右键选择Flatten平坦化，在对话框中，Target Layer 栏命名层名为Outline，点Ok。

做好之后打开Outline，用平行线的伸缩命令，将V-Cut线延伸到工艺边，两边都是。之后用网选命令选中外型框，在E dit→C opy→O ther Layer复制到线路两层，在对话框中，Invert极性为Yes负性，Resize By栏根据板厚+200（gko线粗）。

外型削铜不能削到线，若有掏到线，则回到Edit编辑稿中移线，移好一个，Set中的所有都会自动移好。

做V—Cut测试拍：

用增加物件命令增加拍位，点击Symbol，选择New，在New Symbol中可随意命名，点Ok回到了另一个窗口，更改单位，抓中心，增加拍位，Symbol值0.8的尺寸，Nx栏为：2，Dx栏为：2000my，接着在窗口栏输入坐标0 0，确定两下，之后再增加0.2的线，把两个拍位相连，做好后Save保存，重新回到Set编辑稿的窗口。打开线路两层、Outline，用增加物件命令增加拍位，在Symbol栏中输入刚刚新建的Symbol名，点击V—Cut线，在窗口中输入坐标：X方向：-1，Y方向：2.5（工艺边宽度的一半）。每条V—Cut线的中心都要放！！！

之后打开Outline层，双击测试拍，在E dit→Re shape→B reak打散，之后选择打散后的拍位，用E dit→C opy→O ther Layer复制到绿油两层，Invert（极性）为正性，Resize By（涨大）200my（开窗单边大0.1），点Ok。

做分孔图：

首先回到Edit编辑稿窗口，打开gdd层，删除板外物体，除了标注表之外，其它的板外物体全部删除。选中标注表，用E dit→M ove→O ther Layer移动到新层，新层名可随意命名，点Ok。

打开新层，用E dit→Buffer→Copy（暂存区复制），点Ok，之后用左键点标注表的中心，接着重新回到Set编辑稿窗口，打开Gdd层，用E dit→Buffer→Paste（粘贴），粘贴到分孔图旁边即可。

增加文字：

用增加物件命令增加文字，字宽、字高可随意设定在Text内容栏里输入厂内料号、日期，放在分孔图下面。

创建外形虚线：

打开Outline层，用网选命令选中外形框，用Edit→Creat→Profile创建虚线（另一个创建虚线命令：在菜单Set→Profile→Rectangle（长方形）/Polygon（多边形）/Step Limits（一文件大小创建虚线）/Creat Rout（创建外形框）），创建好定零点和基准点！！

倒扣排版： 针对特殊板型（没必要则省）

在特性表中，新建一个辅助窗口，双击进入辅助文件编辑界面，在 S et→Pane l ization→S t ep&Repeat→ T able手动拼版，在对话框中，点击New Step增加两个原稿文件，Angle：选择旋转一个原稿的角度。在窗口的坐标栏输入X（长边加短边加2MM）、Y（和原稿等高）方向坐标值，当坐标兰有预算加减乘除的时候，用，号代替空格来区分X、Y方向。排完后重新定个外型框虚线。