Genesis2000绿油制作教程

绿 油:

开窗就是露铜,盖油就是允许绿油盖到焊盘上面!

绿油开窗

Pth孔(针对所有): 绿油拍要比线路拍单边大0.1mm

无铜孔:绿油加挡点(与钻孔等大或单边大0.1mm,这叫挡点)

过孔: 1、要求开窗（绿油拍比线路拍单边大0.1mm）

2、盖油（在绿油层把过孔的绿油拍删除）

3、加档点（与钻孔等大或比钻孔单边大0.1mm）

4、塞孔（用绿油塞满BGA孔，只有过孔才塞孔）

绿油盖线：

1、绿油到线保持0.1mm。不够的选择移动线或削绿油

2、绿油到铜皮保持0.1mm。不够的选择削铜皮

3、绿油到绿油保持0.1mm。不够0.1开通窗，大于0.1以上的不处理（只针对IC位）

在电脑上的绿油层，在印制的时候是没有的，相反是电脑上显示没有的才是有的：‘色即是空，空即色’。

过孔：通常都是盖油处理。（根据实际的Mi资料来做）

首先打开钻带层，用过滤器命令高亮显示过孔，点Ok。然后关闭钻带层，打开绿油层，选中过孔高亮的绿油拍，删除。这叫盖油。两层绿油都要删除，操作方法同前面一样。

绿油优化：DFM→Lagacy→Solder Mask Opt

在DFM→Lagacy→Solder Mask Opt（绿油优化），在弹出的对话框中:

Layer栏中为参考层。

Clearance（清除的区域）：最小值和最佳值都是100

Coverage（绿油盖线）：最小值和最佳值都是100

以上两项都不是固定值，根据厂方的要求而定！！

Bridg Size（绿油桥的尺寸）：最小值和最佳值都是100my。其它项都是默认的，直接运行即可，优化后若有红色问题可不用看，接下来涨底层绿油，涨底层绿油同上层一样，直接运行就Ok了。涨完后要目视检查下是否有没有涨大的，否则需要手工涨大。

绿油拍比线路拍小的需要手工处理：选中线路拍用 E dit→ C opy→ O ther Layer，Copy到相对应的绿油层去，同时Resize By（涨大）值为200。定层和底层都是一样的操作方法。

无铜孔加挡点：

打开钻带层，用过滤器命令选择无铜孔（Set Non Plated Holes），选择后用 E dit→ C opy→ O ther Layer复制到绿油两层去，以正性的，涨大值在0—200之间！

操作IC位开通窗：

IC位中间有负性的，表示间距不够！

首先第一步，用抓中心命令抓中心，然后用增加物件命令增加线（正性线），读取信息，点击拍位拉到两端（和做槽孔差不多），如果中间没有负性的可不用管它。

无铜锣槽加挡点：

首先看锣槽尺寸，之后在绿油层选中绿油拍，用 E dit→R e shape→Change  S ymbol更改符号，Symbol值为R+槽孔大小等值的格式。

处理光学点：

光学点定义：没有钻孔存在的拍位在线路上没有线路连接、独立的拍位，用来识别方向的！

绿油拍要比线路拍大0.2—1mm，如果不够大，直接选中放大即可，或选择线路拍Copy放大亦可。

绿油检查：Analysis→>Solder Mask Checks

点击菜单Analysis→>Solder Mask Checks，将弹出对话框（看下图）：