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如何处理pcb实际布线中的一些理论冲突的问题
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pcb实际布线中的一些理论冲突的问题
1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方
(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。
2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规
范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完
全隔离干扰。 而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。 所以, 一定要将
晶振和芯片的距离进可能靠近。
3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。 但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite
bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技
巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。 最后才用电阻电容或ferrite bead的方
式, 以降低对信号的伤害。
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