• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PCB设计 > 印刷电路板概说

印刷电路板概说

录入:edatop.com    点击:

印刷电路板是在绝缘基板上具有导体配线的物件,上面装载的有:LSI、电晶体、二极体等的主动元件、电阻、电容、连接器等的被动元件,以及其他各种各样的电子零件,借导体配线使之连接,以形成单元式的电子回路机能。印刷电路板本身是一种中间产品,用来做为装载零件的基座。已装载零件者,定义为印刷回路,装载有零件的板子整体,则称为印刷回路板,但现在大都不加区分,将印刷电路板与印顺路板当作同义词使用。亦有将纯粹以印刷的手法在绝缘基板上形成电子零件类者,称为印刷回路板。所以,有的干脆将装载有零件的称为回路组装件,或印刷回路组合。经常亦仅简为电路板。

其中所能形成的回路机能,随电子机器的性能、使用者的需求而异,可有近乎无限的组合方式。由于导体配线的形状,因零件的种类及配置而异,一旦变更设计,将零件加加减减的话,印刷电路板的导体图案就会更新。所以,一个大量生产的机种,照讲应以相同的图案量产,但由于设计失误、性能提升等原因,常要经过许多次的变更后,图案才会定案,所以,每次都有新的印刷电路板产生。变更的次数有年年增加的倾向,在小量生产时,变成每次都是依设计而异的订制品。

印刷电路板的机能,是提供电子零件间的电气连接,同时,还要具有承受零件装载时的发热及零件重量的强度。在电气特性方面,基本而言,配线导体的电阻还要小,而导体间的绝缘电阻则要够大。此外,连接处的连接必须确实。通常,连接是采用焊接的方式。

LSI的积体度变大之后,在高速化时,印刷电路板上零件间的电气配线距离,会影响到信号的传送速度。随着零件的小型化、以及LSI的积体度变高,使得拉出的接线数目大增,要缩短配线长度就需要高密度及微细图案的配线。若变成高密度,则配线互相跨越的机会就会增加。用单面、双面的导体层来配线的话,是不可能做到的,必须要多层化,故而使得多层印刷电路板变得普及。此外,若电源的供给与接地都配置在同一个面上,与信号混在一起的话,会使配线的自由度变小。将专用的电源、接地层配置在内层的构造,有其优点所在,这也促进了多层化的发展。

随着传送信号的高速化,又增加的机能要求有:交流电气特性之特性阻抗整合、提高高速传送及高频特性、减少不必要的幅射等。采用strip line、micro strip式通讯线的构造,亦是需要多层化的理由。而为了提高调整传送及高频特性,必须使绝缘材料的介电系数小者为佳,故材料的开发亦急速进行中。

开始时,电子元件是采有接脚的封装方式,将接脚插入孔中连接,但由于零件形状的小型化及接脚数的增加,产生了在表面装载零件的表面组装方式。当接脚为周边型时,连接用的导体图案也要微细化,使焊接等的连接变得困难,故而改采阵列式的BGA等方式。为了做出密度更高的组装,更朝向与晶粒同等级的CSP封装,或是不加封装、以裸LSI的裸晶粒直接装载在印刷电路板上的方式。此外,单晶粒封装的基板、多晶粒模组的基板,其适用范围亦在扩大中。

在印刷电路板上以何种方式装载零件,是由设计而定的,因此,组装形态也不止一种,而是由接脚插入型、表面组装型、裸晶粒装载等混杂在一起。组装技术的困难点在此集中,对印刷电路板的影响很大。

如上所述,印刷电路板要具备组装所需的电气的、机械的、化学的特性,有时还需达成对重量、厚度、外形形状等的种种要求。在制造的时候,需要有材料技术、光学加工技术、电镀及蚀刻等的电化学技术、钻孔等的机械加工技术、材料的表面处理技术、以及其他多种技术,是由极广范围的技术所汇合产生的物品。

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:PCB电镀铜的剥离强度
下一篇:十一条PCB设计经验 让你受用一生

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图