PCB板设计指南（二）

3.  信号走线

3.1  数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内；模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内；(可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域)数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。

3.2  使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。

a)  模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在 PCB 板两面，线宽 50100mil；

b)  数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。

3.3  Modem 信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。

3.4  模拟信号走线线宽>10mil(一般为 1215mil)，如 MICM、 MICV、 SPKV、 VC、 VREF、 TXA1、 TXA2、 RXA、 TELIN、TELOUT。

3.5  并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为1215mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

3.6  所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为  10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。

3.7  旁路电容到相应 IC的走线线宽>25mil，并尽量避免使用过孔。

3.8  通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位于一面，  隔离地线可走到 PCB 的另一面以跳过信号走线而保持连续。

3.9  高频信号走线应减少使用过孔连接。

3.10  高频信号走线避免使用 90 度角弯转，应使用平滑圆弧或 45 度角。

3.11  所有信号走线远离晶振电路。

3.12  对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。

3.13  DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少 60mil 的空间。

3.14  清除地线环路，以防意外电流回馈影响电源。