车载PCB设计规范参考（上）

车载产品的PCB设计规范参考

设计理念：在线路和PCB设计阶段需要和生产工艺结合起来，避免由于设计不规范而造成无法加工或增加加工难度和成本，最重要的是如果PCB需要重新设计或改动很大，那在这一次试生产中所做的各项可靠性试验就没有意义，不能反映最终产品的生产要求； 设计要求：

1，每一个元件都必须备有详细规格书，在线路设计时需要核对该器件是否满足车规要求，是否有无铅的型号，PCB设计时需要检查焊接温度曲线是否满足生产要求，如果不能满足需要寻找相同规格的替代品，焊盘尺寸大小和元件封装需要按照元件生产厂家推荐的尺寸去做，避免不规范的设计造成加工困难；

2，贴片电阻电容的焊盘尺寸在标准的基础上再相应加大，具体尺寸参见文档要求，目的是为了保证焊接充分，汽车上的要求更高，避免长期震动而导致脱焊和虚焊；

3，插件元件的过孔和焊盘需要统一要求，严格按照生产厂家的规格书来设计，如果规格书上没有相关内容，那需要要求生产厂家提供书面的参考尺寸；

4，贴片铝电解电容放在只回流焊一次的那一面，如果回流焊两次会对铝电解造成损伤；

5，回流焊工艺的元器件之间的间隙：≧0.4mm，以最外面尺寸计算；

6，插件元件与贴片元件之间的间隙：≧3mm，方便手工补焊或局部回流焊；

7，大的和重的元件放在只回流焊一次的一面，防止二次回流焊造成脱落和虚焊；

8，加工工艺边5mm以内不能放置元件，3mm内不能放置测试点，可以走线但需要在走线上涂上保护用的白釉，避免加工时刮伤走线；

9，元件高度需要根据加工机器（贴片机/回流焊机）来确定最高范围，避免元件太高而不能加工；

10，靠近会流焊一边的10-20mm内的元件尽量分开摆放，避免由于元件太密集而造成焊接不充分；

11，尺寸大的元件不要紧靠在一起，造成修理不便，回流焊热量不均造成焊接不良；

12，插件元件尽可能放在同一面，方便加工；

13，有极性的元件（铝电容/钽电容/二极管等）方向尽量按照同一个方向排列，便于目测检查，如果出于性能上的考虑不能这样放置，那也必须局部方向一致；

14，元件的位号标志要清晰，每块板子的书写规范要一致，同一类型的元件要一致，方便修理和测试；

15，ICT测试用的焊盘为0.99mm，每一个网络都需要有测试点，在线路设计时就需要加上去，如果某一局部确实元件太密集而不能放置测试点，这需要线路设计师和PCB设计师一起讨论决定哪一些是必须的，不能随意修改；

16，需要加胶水固定的元件，在线路设计时就必须标明，让PCB设计和工厂加工人员在设计和加工时提前考虑对策；

17，手插元件的焊接面需要用白色标记范围，让操作人员明白只能在该区域内焊接，也方便目测人员快速找到要检查的位置；

18，同一元件尽量放在同一面，比如需要10个该型号的元件，不要9个放在A面，1个放在B面，给贴片配料时增加负担；

19，V-CUT的边缘4mm内不要放置元件；

20，连接器的选择要求：容易插，也要容易拔；