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无铅焊接爆板问题----PCB 制程
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层压前
1） 、半固片受潮吸水，半固化片吸水后，即使在真空条件下被吸附的水分也只有少部分被抽掉，说明吸附水分部分为物理吸附，部分为化学吸附。吸水后影响树脂流动度和固化度，将加速环氧树脂的聚合，影响树脂的固化，削弱层间粘结强度，使PCB 板抗强热冲击的能力下降，引发爆板问题。
2）棕化有机金属沉积不良，棕化此种有机金属的作用是粗化金属铜面，增加融熔树脂流动时对铜箔的有效湿润性，使流动的树脂有充分的能力伸人氧化膜中，固化后展现强劲的抓力，并阻绝高温下液态树脂中固化剂分解铜面的影响，提高多层板间铜面与半固化片的粘结强度。如果沉积不良， 在层压高温高压条件下，半固化片高分子裂解的有机物将直接攻击铜面产生水分，在后继强热冲击下，水分蒸发，PCB 内部产生不同压力而产生爆板问题。棕化后板面受污染，使棕化有机皮膜失效， 降低铜面与半固化片的粘结强度。
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