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PCB背钻孔生产工作原理
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易迪拓培训(edatop.com)在之前已经介绍过PCB生产中的背钻孔工艺，还没有了解的朋友可以点击文章末尾的链接查看。本篇文章的内容是关于背钻工艺的工作原理。
依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面铜箔时产生的微电流来感应PCB板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。
如下图示意图所示：
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