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如何在PADS 2005中在表面覆铜层上额外添加过孔？
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请教如何在pads 2005中在表面覆铜层上额外添加过孔？我使用PADS 2005SP2 在pcb LAYOUT中双面板BOTTOM层和TOP层都要覆铜，我想在有空间的地方把大块的死铜通过过孔连到另一层的地网络上。
选中地网络，点右键的menu选add via就可以增加过孔了
可是加完之后，结果显示飞线，在过孔和其它地之间重新连线才去掉，为何不能直接在加过孔时就认定已经连接到地？
怎么发图片上来啊？
估计是有一层铺不通要手动连接 可以尝试 改改铺不通的那层使得可以铺通
用VIA Pattern功能给大面积铜加VIA，然后再次覆铜，即快又方便。不过加完后drc没有错误，但飞线不能去掉我也不知为何，还得高人指点。
谢谢分享
我也遇到同样的问题,在铜皮上加VIA就有飞线出来了！
请问下VIA Pattern这个功能是怎么来放置过孔的
我試了一下,如用CTRL+M這些飛線就會消失的！
CTRL+M是什么命令啊
飛線長度最小化的快捷鍵....ctrl+m
我的pads好像出了點問題,菜單里什麼也沒了....正問著呢
要不給你貼張圖....
加完过孔后，刷新就不会有飞线的存在了。
我也遇到同样的问题,在铜皮上加VIA就有飞线出来了！
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