在画PCB板的时候绑定IC怎么画，有谁知道的话请给个参照图，谢谢

说得很明白。

BONDING制程我有所了解,問題是在layout階段,如果是bonding板的話,我需要什麼樣的咨訊,我的封裝又要如何去做?
希望高人繼續指點..

在画pcb板的时候绑定IC怎么画,有谁知道的话请给个参照图,谢谢

还不是一样.

给个参考

N就是的一样的

如图

好像每个公司都有不同的规则的吧……因为这个跟制程能有关，并且是打线厂的能力也相关的。

先看看,不太明白.之前也沒做過bonding...

bonding IC 工艺很简单的...现在很少有公司用了,
规则都差不多, 打线也比较容易, 低端电路用的很多.因为便宜嘛...

绑定的没做过。不知都在什么情况下用？是不是就是两个器件，但是相对位置要固定啊？

看這個圖上的網絡就這樣放著嗎,要不要在電路上連接起來..還是等BOND的時候打線?

这个为示意图， 红色铜皮为pin ，中间用胶先黏贴IC， 然后打线的话是用一头用机器摁到pin脚， 一头摁到IC脚， 我说的比较简单，但是机器摁的很牢固，不要怀疑晃晃就掉了啊。
打线后就如同灰色线部分，只是这个线是立体的，悬在半空的， 完了还有道工艺，就是封胶，黑色的， 具体叫什么胶我不知，---> 过烤炉，出来OK了。

成品就是一个电路板上面有个黑疙瘩。