如何使铺地上的PAD做成花孔而VIA直接连接？

支持楼主

看来是问题太简单了,高手们都不屑于回答,我费了半天时间自己琢磨了一个办法:
1，设置DEFAULTE规则: Copper与其它部分的Clearance为铜皮设置间隔(如0.6mm);
2，设置铺铜网络的规则: Copper与Via的Clearance为0。
3，正常设置PAD为花孔。
这样就可以使过孔与铜皮直接连接而焊盘为花孔了。

看看上图你能明白了吗

我用的是 5.0 版的，所以楼上的方法用不成了。
3楼中我用设置铺铜网络Via与Copper间距为0的方法也有问题了，如果Vcc和GND都铺铜就不行了，Via分不清两个网络都粘在一起了。
所以这还是个问题，难道只能改用PADS2005？我才刚刚熟悉5.0的啊！

嗯,问题解决了，开心啊。
4楼ayywd的方法在PADS 5.0 中也是可以的，我原来的操作不对，对ayywd表示感谢。
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在PADS 5.0关键是要在“Pour Outline/Split Plane Outline”的显示模式下操作，具体如下：
1，进入铺铜区的绘图显示模式：
2，选择铺铜区的外框线，点“Qurery/Modify",在对话框中选“Parent",就出现4楼图示的对话框了；
3，勾上 floor over via，重新灌铜就可以了。
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我不会贴图，不然可以讲得更清楚一些。

要想焊盘为花孔是不是要在options里的thermals里把no_drilled thermals设置成diagnal?此时的via也就自动铺成花孔?二要想via被flood over就要进行上面的设置阿?,

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