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PADS中铺铜时怎样让SMD焊盘不形成热焊盘
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HI，诸位坛友，请问pads中铺铜时怎样让SMD焊盘不形成热焊盘，而是像protel中那样直接连接？我在NON-DRILL THERMAL中设置了FLOOD OVER选项，但铺铜时依旧形成热焊盘连接。而DRILL THERMAL中的FLOOD OVER选项设置有实际效果，设置后可直接连接焊盘，有点怪，请大家指点一下，在此先谢谢啦！
将RECTANGLE PAD为FLOOD OVER后就可以了，原来是我只将ROUND PAD设为FLOOD OVER.
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