pcb layout的过孔问题

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请问：
ｐｃｂ　ｌａｙｏｕｔ中，对于四层板
１．　将相邻的地先连接在一起，然后打过孔　，还是分别打过孔好。（板上有数字地，模拟地，ＲＦ地）
２。　将相邻电源先连接在一起，然后打过孔　，还是分别打过孔好。
谢谢！

可以说说原因吗？

最好是能够完全隔离，不然可能造成串扰

我认为相邻的地还是连接在一起在中间打过孔，如果是相邻的电源（同一个电源网络的话），连接一起在中间打过孔，不知道说的对不对！希望高手指教！

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