在铺四层板的内层铜时发现的问题

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在铺四层板的内层铜时发现的问题：
我想要的铺铜情况为图1所示的情况，用Hatch铺铜可以实现,但是对不同网络的过孔不会规避,造成短路;
如果用FLOOD铺铜,铺铜区就会自行发生改变,如图2、3分别是将图4中的SMOOTHING设置成2和0的情况，但是对于不同网络的过孔会自行规避，不会短路，
请问一下，有什么方法可以实现对过孔自动规避，又不会改变拐脚的形状？
PS：drafting的smoothing和split/mixed plane的smoothing有什么区别,分别应用在什么情况?
请各位高手不吝赐教,谢谢！

请检查你PlaneArea画框时三者的区域框、区域两两间的间距跟你的DesignRules里三者间的安全间距。
感觉LZ没明白Hatch跟Flood区别，我简单说下：
Flood是根据DesignRules跟画的铺铜外框来绘制铜区；而Hatch只是根据Flood铺铜后生产的HatchOutline来重绘铺铜（当然你在Flood后把HatchOutline改掉，它也不知道，只是傻乎乎的把HatchOutline内区域重绘铺铜），它是不会根据DesignRules里的规格来检查铺铜的，所以会出现LZ所说“对不同网络的过孔不会规避,造成短路”；说白了Hatch根本不是什么真正意义上的铺铜，只是重绘。
接下来说下LZ的问题：想达到第一个图的效果很简单，LZ只需要在PlaneArea画铺铜框时将直角处改成想要的圆角即可。
之所以会出现第2、3副图的问题是因为DesignRules里这三个网络的安全间距比LZ画铺铜边框时三者间留的间距大，所以问题就出现了（因为Flood的时候它要根据DesignRules里的安全间距网络间相互避让），如果LZ按照第一个图的边框画好铺铜区域，并且保证三区域边框两两间距都比安全间距大，那么，我相信楼主的问题肯定不存在了。如果还是存在那么劳烦LZ把文件上传大家讨论讨论（为保密器件请删除其余器件、走线）。
至于smoothing问题我觉得LZ完全可以自己探索的，这不，从2、3图的区别不是很明显可以看出smoothing的作用吗，呵呵。LZ加油。！
如果没看明白可以联系我邮箱，大家讨论讨论。

学习了^_^

谢谢r aqreement的回答.
关于flood和Hatchoutline我已明白,但是第二点还是有点不懂,我把资料发到你邮箱了,还有一个问题就是里面有些区域不能铺铜,
那些过孔上的X怎么去掉?
请帮忙看看,谢谢！

不好意思,如何上传附件?

压缩后可以上传，超过2M要分卷压缩。

r aqreement的回答很精彩

我也在找这方面的答案，可能是我太笨了，看了半天没看懂，呵呵！

二楼说的很好,顶一下

路过，学习一下，还有好多不明白！

只要有文件传上来,就会答案了

向学习，我们的奋斗目标嘿嘿！

解答 和详细啊 学习了

二楼说的很好,顶一下

謝謝你