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给位哥，问一个usb贴片问题
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给位哥，麻烦问个问题就是我做了个usb的封装，旁边的是有孔的，上面要求我们下面不能有孔，做成贴片的，做的时候想把下面的直接画成个焊盘然后在调节参数变成贴片的，但是这样的话下面的贴片在背面也会出现，现在的要求是只能在top层，所以我们就用2d线直接画个形状在灌铜做成这样的贴片，这样贴片就只能出现top层其他的层就不会出现，但是在pcb画图的时候我增加了usb这个元件，要增加连线线要连接到贴片上 ，现在的问题就是不能连接到贴片上，是不是做封装时只能是画的焊盘在能连线呢，用那样灌铜的方式不能连线呢 ，请问这是怎么回事呢 ，该如何解决呢
看得很晕，你把那两个孔改为贴片的不就完了嘛 底层怎么可能还出现呢
“2d线直接画个形状在灌铜” 你想画铜皮啊 ？ 没网络当然连不上，画封装的时候做成焊盘就行了 ，所以不用那么麻烦啦
孔做成贴片焊盘，焊盘的pad stack里除了顶层其他层的直径都设成0即可
哦 现在全明白啦
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