两层板改成四层板问题

可以直接加

这里有教程去看看吧

不用重新設計
只是SetupLayer definition 增加為四層
還有FileCAM重新增加選擇
以後四層板也可以出二層 只要2 3層不給 就是2層板

谢谢，你的意思就是只是加两层，不用改变任何设置是吗？那两层不走线是吗？那覆铜的时候呢？之后加的两层也要另外覆铜吗？

只是加两层，不用改变任何设置是吗？那两层不走线是吗？那覆铜的时候呢？之后加的两层也要另外覆铜吗？要覆铜
可是这样有什么意义呢？
让你改四层肯定是想芯片的精密度问题有所改善 你不改设计我觉得没必要变四层

看您們老大如何決定
像我們公司 故意把兩層出成四層
因為四層比較多 兩層又開一個案件 反而比較貴

鋪不鋪銅都沒關係 老大爽就好了

这么说吧，有一个芯片是BGA的，因为很小，所以由于走线需要在焊盘上再打孔连线。板长的意思是担心打孔会有焊锡从小孔漏出影响连接，所以板长建议加成四层板，可以阻止焊锡流出，所以我觉得没有必要改设计。

如果你只是为了应付你老大而增加两层平面上去的话，我觉得你这种态度太敷衍了。白白增加了PCB成本，又解决不了任何问题。
板厂的意思是说你们过孔打在焊盘上，会产生漏锡的情况，过回流焊的时候会有立碑或者虚焊的情况产生。我不清楚你们用的过孔多大，不过一般来说0.4/0.2的过孔基本是比较少这种问题，孔径越大，问题越严重。
要解决的话，一种是增加板层，将BGA下的过孔改为盲埋孔（成本高），一种是让厂家在BGA焊盘通孔处做塞孔处理，可选择油墨塞孔或是树脂塞孔（油墨塞孔对焊接会有一些影响，树脂塞孔流程复杂，成本高）。想比之下，方法一最理想，但PCB需要做修改，时间略有拖延。

可以直接让板厂对打在焊盘上的过孔，采用树脂或铜进行塞孔，塞孔后把孔的表面填平处理。即使用盘中孔的这种处理方法。不知道这种是否可行？

说的对，增加了两层没有一点实际意义，而且还增加了成本！

你不是刘工吧

呵呵，当然是我啊。我就不可以来你们PADS这里逛一下啦.

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