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5032封装晶振的布局和走线要点
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请问各路达人，这种封装的晶振，两个电容该怎么放？走线要控制等长吗？要注意哪些地方，才能达到比较好的效果？谢谢
走线类差分，包地
非常感谢dhgchina，看了你的图，基本就明白了，还有一点想请教一下，我这个是双面板，TOP和BOTTOM都覆铜了的，那么包地有没有什么不同的处理方式？
那你只需要像上图那样加一些地孔就OK了，走线和灌铜生产出来的效果一样，但是你要控制好面到线/盘的间距在10-15mils
两个电容放在IC与晶体的中间，距离尽量短，不能有STUB线，两晶体线加粗到8mil或10mil，走类差分线，空间允许的话要把晶体线包地，并在晶体下面和外围打一些地过孔。
谢谢dhgchina和chenh的指点，和JIMMY老师的支持，空间有富余，走线我用12mil，应该更好是吧。还有就是，请问STUB线是指。什么线？
stub线就是断线头
这种STUB最好检查下 要养成走线末端打孔的良好习惯 不然又是个事实上的孤铜区域
都是大牛呀
学习
真不错，学习了！
学习了
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