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新人关于PADS中PCB封装制作的几个疑问，望解答
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问题1:222.jpg图中添加新标签封装有什么好处？
问题2:222.jpg中封装里面的粉色的框是干嘛用的？3D边框吗？
问题3:333.jpg中用向导制作封装，封装计算器里面填的参数，是怎么取值的？比如我焊盘为了方便焊接，要比数据手册上的长1mm左右，这增加的部分在哪设置？
之前用的AD，公司现在要求学习pads，新手，还望大家多多指教！
顺便问下，画pcb封装有什么好用的技巧没？
问题2:222.jpg中封装里面的粉色的框是干嘛用的？3D边框吗？
问题3:333.jpg中用向导制作封装，封装计算器里面填的参数，是怎么取值的？比如我焊盘为了方便焊接，要比数据手册上的长1mm左右，这增加的部分在哪设置？
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顺便问下，画pcb封装有什么好用的技巧没？
粉红色的框应该是安装图那层的丝印，别的不知道问的是什么意思
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