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以下关于晶振的两种布线方式哪种好一些

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这两种布线方式哪种好一些？

第二种外面最后再打一圈地包起来

先经过电容

第一种是TI官方发布的布线方式，这个。

原厂的那种布线弱爆了还是自攻的有用

我一般是用第二种。

原厂方案都是凑和用用，做得好还得自己搞

我个人的观点：高频的情况下，支持第二种的布局，如果在把地处理好，那就更好了。按楼主的贴图，第一种地平面处理的不错，第二种看不到地平面处理的细节。
另外说一下官方发布：官方的发布信息一般是按照能满足要求（所属芯片规格）的最简约方式进行的，所以我们在看一些官方资料的时候，要带着芯片的规格思考。

学习了！

支持第二种，电容充分发挥作用。
第一种弱爆了，估计PCB工程师是看着原理图画的，原理图绘制时，电容放在前面或后面对于电气性能根本没啥影响。
以上也说明了一点：原厂也是有弱爆的工程师

好，就听大神的！

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