阻焊开窗

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从pcb 的工艺上来说，制作pcb 的过程就是将介质层和导电铜箔层叠加的过程。在最外层的两层铜箔，不能直接裸露在空气中，阻焊顾名思义就是阻挡被焊 ^_^...那些需要焊接的pad 和需要裸露在外的铜箔就被阻焊开窗露在了外面。当然，对于这些需要焊接的裸露的焊盘，也是需要抗氧化处理的。不是直接的裸露在空气中的。
制作阻焊的过程就是增加对外层电路的保护过程，本身对制作阻焊的材料，"绿油" 也是要有规范和要求的。比如爬电的要求，比如在一定湿度的情况下，表面的不导电要求，阻燃。等等。

很好的要是在底层露铜就是在sold mask BOt 层吗

嗯，是的是的。方法很对。

恩恩，希望楼主陆续补充一些这样的姿势。

开窗就是在阻焊层挖个洞，那个地方没有阻焊层，就直接露出下面的铜箔。
这样是否更通俗一些

是的，在solder maskbottom层划铜片就可以

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