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各位万能的呀，这种BGA怎么处理？
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这种bga的封装肯定不能用扇出了，那怎么处理呀，听人说用塞孔工艺处理。完全没搞过呀，有懂的大神可以介绍一点吗？小白感谢了！
间距0.5？
嗯嗯
最外圈走top層，第二圈也是top層，走3mil的線，第三圈之後就直接打通孔在焊盤上吧！
DDR， 外圈拉线，内圈打孔
你能不能换个名字呀？非要取名跟我一样吗？
你干坏事了别人还以为是我呢
盲埋孔呗，HDI.
这个尺寸只能HDI了。
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