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在PADS软件中创建BGA IC封装
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大家好！
本人新学习pads软件，现在在根据芯片资料创建BGAIC封装的过程中遇到了以下几点问题，想请论坛内的前辈们指教一下，谢谢啦！
1、BGA的单个焊盘的尺寸如何设定，是跟芯片资料说的一样大吗？还是有其他要注意的地方？
2、
如图所示，在“形状、尺寸、层”那一栏中有SolderMask Top和PasterMask Top两个选项，当将这两个选项选定的时候，该选项下的焊盘直径该怎 么确定？依据是什么?
3、在上图所示页面下，有“电镀”这一栏可供勾选，选或不选有什么区别吗？会造成什么影响？
本人新学习pads软件，现在在根据芯片资料创建BGAIC封装的过程中遇到了以下几点问题，想请论坛内的前辈们指教一下，谢谢啦！
1、BGA的单个焊盘的尺寸如何设定，是跟芯片资料说的一样大吗？还是有其他要注意的地方？
2、
如图所示，在“形状、尺寸、层”那一栏中有SolderMask Top和PasterMask Top两个选项，当将这两个选项选定的时候，该选项下的焊盘直径该怎 么确定？依据是什么?
3、在上图所示页面下，有“电镀”这一栏可供勾选，选或不选有什么区别吗？会造成什么影响？
1，
BGA尺寸：
pitch 焊盘尺寸
1.000.5
0.80.4
2，无需设置
3，贴片器件可选可不选。推荐勾选。
有前辈能告诉我吗？谢谢啦
前辈，谢谢啦！祝你每天上班都有好心情！
THANKS
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参考，参考！The IPC-7351A规范
The BGA Pad Size is determined by the Ball Size.pdf
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