关于热风焊盘的概念？有谁能清楚的解释一下吗？

热风焊盘是干吗用的，是否每个焊盘都要为其添加一个热风焊盘?

Protel99se里有引脚与铺铜之间的连接方式：直接连接；或通过4跟铜线连接到铺铜（为了焊接时不至于散热太快，焊盘不直接连到铺铜
）；

在allegro里，therimal relief pad翻译为防散热焊盘，那么是否热风焊盘就是指焊盘与铺铜之间的连接方式?

现在的PCB生产和焊接工艺能够保证质量，热风焊盘不是必需的。

那么我对热风焊盘的理解对吗?

如果是多层板最好还是设置一下热风焊盘吧。Allegro中的therimal relief pad是对负片平面层才会有作用的参数设置。

LZ的对热焊盘理解的没错.

而添加热焊盘在ALLEGRO不一定都要对其添加,只有出负片时才对其进行添加,也就是ALLEGRO所指的FLASH焊盘.

protel的内电层默认是负片，flash是系统自动生成的，具体设置可以在规则里设置。

allegro的flash主要也是和负片连接，但是flash是要和焊盘作在一起的

谢谢大家的指导，现在对therimal relief pad有了一定的概念。

热风焊盘分正热风焊盘和负热风焊盘，我个人认为加不加热风焊盘对焊接会有比较的影响，（如果你自己动手焊板子的话，可以体会到），所以还加了比较好（正负都加）

内层是不用therimal的,外层大于60mil的dip pin(大多在i/o区),才有必要

therimal relief pad...在負片時ㄉ表現就很重要

是否可以这么认为，如果PCB板做回流焊，且板子会预加热，那样，是不需要考虑热风焊盘的，如果做 波峰焊，那样应当要考虑therimal relief