不用铺地的高速光纤通讯板，12层的。

最近我看到一个光纤通讯的作品12层的，1.component
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不解的是人家信号层全没有铺地铜，还有顶层和底层也是没有铺地铜。
除了这个以外，我还搜集了一些大公司出的光纤通讯板——onu,他们的顶底层都没铺铜。但是有的大公司他们的板子很显然全灌了铜。
      两种板子跑起来都很好。我不解那种不铺铜的板子。在此向各位高人请教         

大侠们应该出招了吧?

信号层没有铺地铜的话相邻层会有完整的参考地平面

全铺地好还是牺牲一层作地好

当然是用参考面好了。多层板信号层可以不铺地，铺地影响阻抗，但是减小串扰，有利有弊。阻抗线要远离周围的铜皮。包地?no~~~~每条网络都包，你包的过来么。

有时候包地没处理好也会影响所包信号线阻抗的

在板边包一下，均匀打上地空，形成法拉第电笼更好吧

是的，空间够的话这样做更好。

不过，小编问的是整板铺地！

向高手学习一下。

主要是他的问题不好回，这和具体情况有关的嘛

这个叠层 内层是无需铺地的，至于表层，铺地在不影响阻抗的前提下，多些GND VIA ，出去尖角shape以防天线效应 ，是有好处的。但不代表没有铺地铜箔就跑不起来啊。这些只是辅助性的做法。能够保证线与线之间的距离，减少串扰，EMI 才直接。

小编想表达什么?

我一般也不铺地，太麻烦，而用弄不好，还会影响一些信号线的回流路径！