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关于热风焊盘的问题
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热风焊盘与内电层相连，问题如下：
如果我画一个两层的板子，不存在内电层问题，那么DIP封装的通孔焊盘，在建立的过程当中就不需要热风焊盘，我觉得这个是没有问题的，但不知道allegro这个软件在将来制板的时候会不会出问题?或者在cadence中，这样做是否符合该软件的规则?
如果我画一个两层的板子，不存在内电层问题，那么DIP封装的通孔焊盘，在建立的过程当中就不需要热风焊盘，我觉得这个是没有问题的，但不知道allegro这个软件在将来制板的时候会不会出问题?或者在cadence中，这样做是否符合该软件的规则?
不需要就不做热风焊盘，出正片就行了
两层板做库很简单，只要要top bottom保证有焊盘就可以了，也没必要出负片
thermal 表层可以在allegro中一起做
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