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请教一个关于焊盘的事
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如上图所示为软件自带封装的通孔焊盘,看了一下没有flash,是不是可以不用啊?或者说它这种封装是不是就不能用在负片上? 它的意思是不需要连接内电层吗?还是怎样?
我觉得是要连接内层的，不过它与带flash焊盘的区别是，全连接。应该不可以在负片上，不然实际上就失去连接了。
呵呵个人见解
同意ls
负片无电气连接
哦,谢谢二位大侠,现在明白了
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