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FPM0.08 via封装中的一个参数问题?

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最近用FPM封装via,对其中一个参数thermal width不理解,flash只要有内径,外径以及开口就可以设计了,thermal width参数是什么作用?没找到相关资料。

不设置该参数,也不影响flash以及via,奇怪

不要乱用这个软件,还是自己做放心点,我发现这个软件0.08版做出来的通孔焊有问题

现在大部分时间在使用lp_wizard,这个软件,很不错!

thermal width 是隔热间距。via如果和内层有全连接时,过焊接的时候有via的地方内层热量导入会不均衡,导致问题。

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