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RFID芯片bonding对天线阻抗的影响？
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现有一款芯片，送检上海ICC，测试915Mhz的阻抗为50-j*225，按照此阻抗设计出来的天线和芯片bonding后，盘点距离反而没有以前设计一款16+j*90阻抗的天线距离远（该天线上bonding的是50-j*225阻抗的芯片），现在对16+j*90阻抗的这款天线进行调试，慢慢增大其阻抗，盘点距离越来越远。
个人感觉，icc测阻抗应该不会错，但是从调试结果来看，若降低阻抗设计，盘点距离越远，我认为是bonding过程，金丝跳线对阻抗有改变作用，从传输线角度来看，天线经过一段传输线后，阻抗变大（从SMITH原图中可看出），不知道论坛里有没有同行，可以说一下，在RFID天线方面设计的心得，尤其是关于bonding的影响。
应该是新设计的天线有问题吧，你对阻抗为16+j*90的天线调试增大阻抗，距离变远，根据测出来的阻抗新设计的天线本来就是应该是阻抗值要大才对啊
应该是没有问题的，因为这种天线就是标准偶极子天线。
偶极子天线自己做的话可能还好，要是买的会有频偏，还有为什么不两端都做成标准50欧姆，方便连接
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