HFSS如何仿真器件的高功率击穿特性，以及仿真发热造成的温升及形变？
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对于高功率击穿特性，可在求解结束后，在HFSS/Fields/Edit Sources 中编辑端口功率，然后做出整个结构中的ComplexMagE，读出其最大值，与相应条件下的击穿场强进行比较，就可以判断结构是否会产生高功率击穿。
对于发热的情况，对于HFSS 所仿真的高频无源器件而言，其热源是由于微波损耗造成的，热源的位置不明确，因而传统的热仿真工具很难处理。针对这种问题，Ansys Workbench平台可提供方便的多物理场耦合仿真流程，可直接读入HFSS 计算得到的微波损耗用于温度场仿真，并进而计算应力和形变。如图所示。
