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HFSS仿真不同地平面连接问题
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仿真PCB多层板时，不同层的地需要用过孔连接吗? 还是若设置激励时分别选择了不同平面的地做参考的情况下，HFSS就默认这两块地是连在一起的了?求教！
没人嘛没人嘛没人嘛
模型上与实物一致
我简单的仿真过加地孔和不加地孔S性能差别不大
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的HFSS视频培训教程。
