同轴线馈电 objects substrate and feed intersect

微带贴片天线的设计时，介质基板分有三层，上下两层用罗杰斯的板子中间用空气层，采用的是同轴线馈电方式，同轴内芯用pec导体材料，同轴圆柱体穿过三层介质基板，仿真时提示出错 
objects "substrate11" and "feed" intersect 
objects "substrate2" and "feed" intersect 
objects "substrate12" and "feed" intersect 
substrate11 substrate12 是上下两层罗杰斯的板子 substrate2是空气层  feed为同轴馈线 
  请问是为什么

网友回复:

介质层没有减去feed

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业帮助，请咨询本站专家，并推荐学习李明洋老师的HFSS视频培训课程。

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