2013夏季EMC设计技术全国巡回研讨会取得圆满成功

【导读】秉承电磁兼容重在应用的服务理念，苏州泰思特电子科技公司特邀请美国著名的EMC实战派专家Mark Montrose于 2013年7月15日至7月23日期间在全国深圳、成都、西安、杭州四地举办一次历史性的2013夏季EMC设计技术全国巡回研讨会，全程的公益行动创中国EMC行业之先， 深获与会者好评并取得圆满成功。

7月15日，深圳开启了研讨会的序幕，300多人的报名数量是组织人员始料不及的，因场地有限，最终只能按报名顺序通知150人来听课，下次一定要让更多的人参与。

7月17日，“天府之国”成都站，7月19日，古都西安站，与会人员对EMC设计技术的热情超乎期待，与会者纷纷在各论坛、微博、微信评论，《Printed Circuit Board Design for Signal Integrity and EMC Compliance》引发新一轮的好评热潮。

下页内容：杭州站汽车电子PCB设计专场
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7月23日，第四场最后一站杭州站，由苏州泰思特公司与浙江省汽车零部件产业科技创新服务平台、杭州市企业科技服务中心联合举办汽车电子PCB设计专场，《EMC Design Concernsfor Automotive Applications》在浙江大学紫金港校区国际会议中心隆重举行，将本次全国巡回研讨会推向高潮，本场共有170多名来自汽车电子、计量检测单位、科研院所等行业的电子工程师、专家、学者参加学习交流，也为2013年夏季《电磁兼容（EMC）设计技术》高级级研讨会画上了圆满的句号。

2013夏季EMC设计技术全国巡回研讨会汇聚了500多名专业人士，是一次规模空前的EMC盛宴，酷暑炎热阻挡不了大家求知的热情，与会者能在EMC设计技术上有一个深层次的提升和认识就是对泰思特公司举办这次研讨会的意义所在，期待下一次EMC研讨会再相聚，一起分享全球领先的EMC设计理念，为践行“我们不只提供仪器，EMC重在应用”的服务宗旨做出我们应有的贡献。