测量并校准产品的温度失调方案

一旦芯片安装在电路板上(图3)，MAX1358/MAX1359/MAX1360的TJ将取决于以下因素：

* PCB温度

* PCB周围的环境温度

* EP与PCB之间的导热性

* MAX1358/MAX1359/MAX1360的功耗

* PCB的耗散功率

* 产品工作的环境温度

* 封装与周围环境的隔热层

上述因素直接影响MAX1358/MAX1359/MAX1360内部温度TJ与MAX1358/MAX1359/MAX1360外部测量点温度的差异，这意味着利用器件测量的TJ只是实际温度TEXT的估算值TEST。

值得庆幸的是，可以通过一些简单的测试手段缩小TJ与TEXT之间的误差。

温差计算步骤

可以利用一个简单流程修正产品规格的偏差，下面的工作表(图4)给出了修正流程。

修正系数(GS、OS)储存在MAX1358/MAX1359/MAX1360内部(TEMP_CAL寄存器)，可通过SPI?总线从芯片内部读取这些数值。利用下式计算修正后的数据：

TESTIMATE (°C) = TMEAS (°C) × GS + OS (°C)

图4. 根据存储的校准系数计算温差的修正值。

利用修正系数将测量值TJ转换为实际温度的估算值。

测量产品的温差需要两个参数：MAX1358/MAX1359/MAX1360估算的温度值(上述表格中的C)和产品外部的实际温度(表格中的A)。实际温度由高精度传感器、测试仪表，按照测量步骤得到。根据A和C可以计算出D值，产品的温差。通常D在0°C到+6°C之间。

需要按照测量步骤进行重复测试，以确保获得的参数在不同测试环境、同一系列的仪器下保持稳定。如果不能得到稳定的温差值，则需针对每台设备提供定制参数。 能够获得稳定参数的情况下，可以将数值直接存储到硬件电路，以便固件调用。如果不能得到稳定的数值，则需在生产过程中将数值存储到每台设备的非易失存储 器。

最后，利用D值计算外部温度K，所得结果是校准后的数值，温差读数用于估算实际产品的外部温度。

总结

本文给出了提高MAX1358/MAX1359/MAX1360内部温度传感器读数精度的简易流程。

请注意如果产品只用于观测温度的变化，则无需执行上述流程。例如，只是简单地希望通过温度的升或降来触发其它的功能。这种情况下，无需考虑偏差情况。

还需注意如果外部温度传感器无法直接测量TEXT时，也可以使用类似的流程进行修正。