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呼叫版主---ADS 多层板仿真的问题--过孔出现告警

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各位大侠,小弟在仿真微带线的时候,遇到一个疑惑,在这里跟大家讨论一下。如果是顶层走线,那么一般建模就是2层板模型,由于微带线有厚度,那么金属层的模型选择的不是sheet,而是intrude into substrate,这时看到的微带线是个立体的。但是如果我的微带线是有过孔的,我是一个三层板,中间是地层,第一层微带线通过过孔到第三层,那么我的设置如下图所示,这样看上去跟实际是相符的,
1、但是在计算过程中出现警告:the 2D port solver data is not available for thick conductor feed lines, using default values(50 ohms) for the transmission line parameters。这是说,由于我的微带线有厚度,所以过孔的2维模型采用50欧姆代替,也就是说,ADS默认把过孔当成了理想的50欧姆阻抗端口,这对于我要评估过孔对微带线阻抗的影响来说,不就没有体现了吗?实际仿真出来,S参数不好。
2、如果我将金属层选择sheet,但是也可以设置厚度,同样设置18um厚度铜厚,这时候就没有这个过孔的警告了。也就是说,这时候ADS用的是2维过孔模型,这个时候仿真的结果来看,S参数就好好的多。但是用sheet来代替intrude into substrate,即用2维导体代替三维导体,又跟实际不符了啊,根据si9000来计算的话,这个会影响阻抗的。
我的疑问是,到底哪种设置才是正确的,才能模拟我的板子实际情况呢?

呼叫小编徐总给解答一下啊,多谢!


这个问题怎么没人回答啊,ADS的软件大家都不熟悉吗

我们仿真的初衷是希望模型建的比较准确,正确,但是实际中影响仿真和实际不一致的结果很多。没有完全正确的方法,只有不同场景的要求,需要看你仿真的频率。一般情况或者频率3G以下2D过孔和无厚sheet铜问题不大的

申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需专业帮助,请学习易迪拓培训专家讲授的ADS视频培训课程

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